◆ 適用行業：天文觀測、SiC改性及傳統光學鍍膜、紅外器件鍍膜等
◆ 適用膜料金屬類：金、銀、鋁、銅、鈦、鉻、鈀、銠、鉑、鎳等各類金屬或合金
◆ 介質類：二氧化硅、三氧化二鋁、二氧化鈦、五氧化二鉭、氧化鉿、二 氧化鋯、氟化鎂、氟化釔、硫化鋅、硒化鋅、H4、SV-7、SV-20等
◆ 晶體類：鍺、硅等膜層厚度 ◆ 金屬類：5nm-40mm
◆ 介質類：5nm-30mm ◆ 晶體類：10nm-30mm
◆ 基底（襯底）尺寸： φ1.5mm-φ2400mm
主要技術指標：
◆ 內腔直徑（mm）：2800、3000、3600等；
◆ 使用整體平面工件盤時：工件直徑不超過φ2400mm，邊緣厚度不超過400mm，工件及夾具總重量不超過10噸，工件轉速3-10rpm/min；
◆ 使用三行星平面工件盤時：工件直徑不超過φ1100mm，邊緣厚度不超過250mm，工件及夾具總重量不超過1噸，工件轉速3-30rpm/min；
◆ 極限真空：≤8×10-5 Pa（24 小時內）；
◆ 常溫狀態下，真空室排氣由大氣至壓強2×10-3Pa，排氣時間≤25min；
◆ 250℃烘烤狀態下，真空室排氣由大氣至壓強2×10-3Pa，排氣時間≤45min;
◆ 下烘烤，最高溫度300℃，控溫精度≤±1℃；
◆ 烘烤至200℃時，溫度不均勻性≤±5℃（徑向5點測試）
◆ 漏氣率：≤1.0×10-4Pa?m3/s;
◆ 膜厚片內均勻性：≤±2%（電子束蒸發源制備Al2O3、SiO2兩種單層薄膜，延半徑方向均分十點測試）；
◆ 膜厚片間均勻性： ≤±2%（批次內5片，每片取平均值）
◆ 膜厚批間重復性：≤±2% （連續3批，每批次取平均值） ；
控制程序：
◆ 19U標準機柜，專用控制臺操作；
◆ 基于微軟WPF開發的全自動一鍵式操作程序，保證鍍膜重復性；
◆ 采用excel文件編輯工藝參數，軟件直接調用運行即可完成整個鍍膜工藝流程，無需額外操作；
◆ 軟件自動生成詳細的工藝過程運行記錄和鍍膜信息記錄；
◆ 記錄文件可回溯，歷史數據曲線可查看，時間期限為1年內；
◆ 可將TFC和Macload軟件設計參與導入到工藝流程內；
◆ 膜層狀態界面可查看厚度、時間、速率、功率等鍍膜信息；
◆ 關鍵部件根據實際使用情況，有維護時間顯示，即節約成本，又便于維護；
◆ 完備的互鎖功能，防止誤操作；
◆ 程序設有三級權限，便于管理及維護。
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